Fórum o smartphonech, Android fórum

Tak nakonec by se mělo jednat o Huawei Ascend D3 ;) .Smartphone by měl mít 5″ displej s Full HD rozlišením,který má okolní rámečky minimální.Pod kapotou Ascendu D3 by se měl objevit osmijádrový procesor,který si vyrábí Huawei sám a jedná se [b][i][url=https://smartforum.cz/viewtopic.php?f=8&t=3543]Kirin 920[/url][/i][/b] (stejný chipset je použit i v [b][i][url=https://smartforum.cz/viewtopic.php?f=8&t=3544]Honoru 6[/url] [/i][/b]).Tělo samrtphonu bude mít tloušťku 6,3 mm.Zařízení mělo být už před měsícem v prodeji v Číně,kde ovšem k uvolnění smartphonu nedošlo.Cena byla stanovena na 469 dolarů (cca 9475 Kč) a nově se dá očekávat uvedení v září tohoto roku.

[url=http://postimg.org/image/ln4ntceuz/][img]http://s17.postimg.org/ln4ntceuz/Leaked_photos_of_the_Huawei_Ascend_D3.png[/img][/url][url=http://postimg.org/image/km4f47xvf/][img]http://s17.postimg.org/km4f47xvf/Leaked_photos_of_the_Huawei_Ascend_D3_2.png[/img][/url]

Na 99% se jedná o novinku Huawei Honor 6 ,o kterým je vlákno na fóru [url=https://smartforum.cz/viewtopic.php?f=8&t=3544&p=32761#p32761]TADY[/url] .

Podle dalších informací,Huawei Mulan má se svým výkonem předčit všechny aktuální vlajkové lodě ostatních výrobců,v benchmarku AnTuTu 4 si vysloužil hodnocení [b]37 999 bodů[/b],což je téměř o jeden tisíc více než má druhý HTC One (M8).Výpočetní sílu má obstarávat osmijádrový procesor [b][i][url=https://smartforum.cz/viewtopic.php?f=8&t=3543]Hisilicon Kirin 920 s grafickým jádrem Mali-T624[/url][/i][/b] a 3 GB operační paměti.Fotoaparát by měl mít na zadní straně 13Mpx a přední 5Mpx,android bude ve verzi 4.4.2 KitKat.

[url=http://postimg.org/image/xllamz26v/][img]http://s23.postimg.org/xllamz26v/8e7_gsmarena_002.jpg[/img][/url][url=http://postimg.org/image/5mr4w40k7/][img]http://s23.postimg.org/5mr4w40k7/365_gsmarena_003.jpg[/img][/url][url=http://postimg.org/image/ri3q32bx3/][img]http://s23.postimg.org/ri3q32bx3/a2f_gsmarena_004.jpg[/img][/url][url=http://postimg.org/image/d06iv2klz/][img]http://s23.postimg.org/d06iv2klz/fac_gsmarena_001.jpg[/img][/url][url=http://postimg.org/image/3puerj9w7/][img]http://s23.postimg.org/3puerj9w7/510_gsmarena_006.jpg[/img][/url]

AnTuTu odhalil nový záhaný model od Huawei a podle strohejch informací,by se mohlo jednat o tenhle "nakouslej" TOP smartphone.Model má kódový označení Mulen (H60-L02).Disponovat by měl octa-corem (8mi jádrem) Hass Kirin z dílny Huawei a taktem 1.3Ghz,GPU Mali-T624.Dále by měl mít 3GB RAM a 16GB ROM.Displej by měl mít velikost 4.9palce a rozlišení 1920x1080.Smartphone by měl běžet na androidu ve verzi 4.4.2.

[url=http://postimg.org/image/c9yp74zlj/][img]http://s23.postimg.org/c9yp74zlj/huawei_mulan_antutu.jpg[/img][/url][url=http://postimg.org/image/za5cjgxfb/][img]http://s23.postimg.org/za5cjgxfb/huawei_mulan_antutu_2.jpg[/img][/url][url=http://postimg.org/image/nnl8ica47/][img]http://s23.postimg.org/nnl8ica47/huawei_mulan_antutu_3.jpg[/img][/url]

Ten kryt nevypadá vůbec špatně. Může z toho nakonec být parádní kousek. :)

Na čínské sociální síti Weibo se objevil snímek hliníkového zadního krytu dosud neodhaleného smartphonu od Huawei.V portfoliu výrobce by podle zahraničních informací toto zařízení mělo sahat velmi vysoko,což mimo materiál samotný dokládá i výřez na čtečku otisků prstů.Srdcem novinky bude údajně nový osmijádrový procesor vlastní výroby s označením Kirin 920,který dle benchmarků nabídne obdobný výkon jako špičkový Qualcomm Snapdragon 801.Více informací v tuto chvíli není k dispozici.Nevylučuje se,že by Huawei nový model mohlo společně s [b][url=https://smartforum.cz/viewtopic.php?f=8&t=2339]Ascendem P7[/url][/b] představit na tiskové konferenci v Paříži,která se uskuteční 7.května ;)

[img]http://s21.postimg.org/81vx0r0ev/huawei_new_flagship.jpg[/img]

Těsně před MWC unikly některé technické údaje o novým high-end smartphonu Huawei Ascend D3.Pohánět by tenhle stroj mělo 8mi jádro z dílny Huawei s označením HiSilicon Kirin 920 (někde se uvádá 4 jádro).Hardwarový prvek bude postaven na architektuře big.LITTLE,který kombinuje čtyři výkonná jádra Cortex-A9 společně se čtyřmi úspornými jádry Cortex-A7 (někde zas píšou Huawei Octacore K3V3 CPU založené na ARM big.LITTLE technologii,která představuje kombinaci 4 jader Cortex A15 a 4 jádra architektury Cortex A7) a takt procesoru by měl bejt 1.8Ghz,pamět RAM bude 2Gb a interní pamět pak 32Gb a 64Gb.Displej by měl bejt IPS 4.9-5palců s Full-HD rozlišením.Tělo telefonu by mělo bejt z horčíku a hliníku a mělo by mít tlouštku 8.9mm.Kapacita baterie se uvádí bud 2600mAh nebo 3200mAh.Spekulce se týkaj i fotoaparátu,někde se uvádí rozlišení 13Mpx a jinde zas 8Mpx.Kompletní a oficiální specifikace by mělo Huawei ukázat na MWC 2014 v Barcelóně.